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首先第一步要注意的就是基材的前处理，这一点是非常重要的，但是有时候却可能忽略。
电镀基材表面的结合力、导电性能，平整度，是否有残留物，这些都是要考虑的，往往会有许多人忽视到这一点，导致电镀出来的效果极差。
以比较常见的铜材电镀为例，铜是非常好的电镀银的基材，但是也需要注意，铜的表面是否可行，比如是否氧化，是否有油污污渍残留，一些污渍肉眼甚至无法察觉。
如果是氧化严重，可以先做活化，如果有残留污渍，那么就要先进行清洗前处理，清洗干净后再进行电镀，否则会造成镀层不稳定以及变色的结果。
上面讲的是电镀前的基材准备上的问题，第二个要注意的就是添加剂的问题，电镀槽内的各类添加剂一定要及时补充，否则会导致电镀的失败或其他问题，所以，这也就需要在操作时记录好各个流程步骤的情况，及时进行补充添加。
最后一个要将的就是对于电镀银时电流大小以及时长的把控，镀银镀层的速度和厚度就是由这两个因素决定的，但是液并不是越大越好，比如如果电流过大，就会导致镀层变色，得不偿失。至于厚度也是需要根据需求来设定电镀的时长。
这些就需要经过多次的验证对比，最后找到可以又快又好的电镀银的参数进行设置。
关于电镀银的要点这里大概讲到了三个，电镀银的原理其实很简单，无论是传统氰化物镀银还是现在新出的无氰电镀银，基本流程都是差不多的。